第六十三章 更高級的符文應用（第2/2頁）

化合物儲能體和其他儲能體的成品差很多，它外面還有一層密閉結構防止它接觸氧氣，裏面還封著惰性保護氣，同時盒子也是它的“充電樁”和指示器。

“很快了啦，改線路前你都沒看，一個小時才一格。”劉香湘也在旁邊吐槽。

沈文劍搖頭，果然這種東西一下突破太多也很麻煩。

假如以後全部普及這種儲能體，所有的基層靈能傳導線路都要改，而且能量密度太離譜安全考慮也要更多，如果堆積到一定量，估計得放到能防核爆的倉庫裏大家才能松口氣。

所以真用起來也不一定是最先進的好，玻璃體儲能體仍然是最適合作為浮空山能量調峰的儲能體，能量密度不高不低，和煤炭差不多，稍微有些安全措施出事了也不會造成太大破壞。化合物儲能體這種密度高的離譜的玩意，用到移動設備、飛行器上面就可以了。

納米級異面體三維符文錄制技術的實驗室成果出現，也刺激了後續一系列變化。

芯片組首先決定全面啟用四符文定式作為三代芯片的技術基礎。

四符文定式構架的陣法是立體陣法，芯片結構會從一層層的平面堆疊變成立體空間的組合。

層疊式構架的缺陷是很明顯的，隨著層數增加，工業加工復雜度的提高是指數級的，到一定層數就堆不上去了，矽芯片就是如此，當然現在大學那邊的矽芯片還遠沒到極限。

采用立體構架，設計論證會更復雜，但制造起來反而會變得簡單很多。比如二代芯片量產設備，按財務換算一套是四十億，從材料入場到芯片出廠有三百多道工序。換成立體構架之後，三代芯片的量產設備搞不好就會降到10億以下，而且工序減少後產能還更大。

如果沒有超算，即使有想法也只能流口水，現在工具並不缺，異面體三維符文錄制技術要轉為其他材料的四符文級別加工技術，缺的也只是時間。