第二百零八章 大學籌備（中四）

“對了，你們回去跟準備參與教學的工程師們商量一下，看看能不能做些綜合工程，比如跟物理化學系合作一下，看看能不能弄出半導體加工設備來。”沈文劍突然發現一邊教學一邊把普通人的加工體系弄出來，可能性貌似挺大的。

池工沒立刻回答，反問道：“半導體是用矽晶嗎？”

說到這個沈文劍就嘆氣：“哎，沒錯，先用矽晶湊合著吧。”

去年沈文劍要求高級材料組試試藍鉆的工業生產，結果非常不盡人意，折騰了半年，勉強弄出顆直徑連三十毫米都沒有的藍鉆……雖然也非常值錢，可是工業化完全不夠看啊。

所以年底前又回到矽晶圓制造，相比藍鉆過於復雜的成分和微觀粒子構造，矽晶圓就簡單多了，上個月已經在實驗室制備出直徑50毫米長2米的矽晶圓，成品純度為99.99999％。整個過程沒有用法術，後續的純度提高和加工直徑、長度的增加，似乎完全可以交給大學來完成。

矽晶圓這東西在另一個世界秘密很少，沈文劍雖不是晶圓生產的業內人士，也接觸過很多論文。

晶圓的生長越接近邊緣越粗糙，50mm直徑的晶圓，連1300平方毫米的可用面積都切不出來，這麽點大一片經表面處理、熱處理、塗膠、光蝕、切割之後，扔掉純度不足、加工誤差產生的次品，沒幾片能用的，低下的效率讓自動化機械毫無用武之地。

當然精度增加並同步提升良品率之後，芯片面積可以做的更小，成品數會增加，但設備的利用率還是太低了。光蝕機加工晶圓片，大片也是一次，小片也是一次，甚至耗時都是一樣的，所以當然需要更大的晶圓支持量產，成本才夠低。

於是池工離開時，沈文劍提了個建議，晶圓直徑不到150毫米不去談量產，對此池工表示要跟高級材料組借些資料研究研究先。

對自己不太專業的事情，沈文劍也不過多的指揮，提了個要求也只是為避免重復建設把錢給浪費了。

說實話，在這個世界重新還原半導體技術，比用玄學還麻煩……似乎這麽說也不太對。

沈文劍在另一個世界的本體是專門弄導彈動力的，機械加工、空氣動力、信號傳導等已經儲備了很多，在這個世界為了讓自己能正常修煉，一個人抓著符文體系折騰了十幾年，才逐漸有想法將兩個體系結合起來。

簡單的講，玉劍山現在的技術體系，符文定式相當於元器件構架，當符文定式與某些材料相結合時，功能非常強大的元器件就誕生了。元器件組成一個個的功能模塊，借助工程師的組合，成為各種產品。

沈文劍實際利用了這個世界已有的“規則”，去搭建自己想要的體系。

但為普通人準備的技術體系，幾乎是從頭做起，有大量的元器件類型等著剝離玄學成分，過程中甚至要順便研究新的理論和結構。

任重而道遠啊。

類似的邊教學邊構架非玄學設備的課程，沈文劍隨後又安排了幾組，讓“臨時工教授”們回去準備。

新增的項目包括了之前由工程院負責的機器人勞工項目。

機器人勞工是為樂園一號松綁人力而準備的，但這個項目碰上了很多障礙，遲遲沒有結果。

面對的問題包含了封裝成本與非玄學零部件的批量生產等問題。

玉劍山的封裝技術基於材料學和陣法學，這兩者都會額外增加成本，但產品並不會變厲害，反而會因為額外的配重變的更差勁。

比如履帶式的土人系列機器人自重為一百七十千克，因為不像錄像帶、儲能體那樣全部的功能部分集中在一起，封裝規模很大，會額外增加約120千克的重量，為了應付這120千克的額外重量，並且保持足夠的勞動力，就需要更強更粗的骨骼系統，重量又繼續增加。

材料和工序的堆積讓成本大幅度攀升，成本影響售價，售價又影響到樂園一號行政中心是否能痛快的剁手采購。

要解決封裝規模過大的問題，就遇到了之前跟重現微電子技術一樣的障礙。

機器人核心系統發送信號到手（鉗子？）上，手跟著做動作。如果想把手臂部分的封裝取消掉，需要額外的電子元件和邏輯電路來實現信號轉換，並配上純粹的大扭矩電動機，否則就要把傳動關節封裝後加裝入無線信號系統，顯然兩邊都不好弄。

那為什麽飛艇就不會遇到這種問題呢？

因為飛艇足夠大。

玉劍山的飛艇符文系統集中在頂面、底面骨架和翼面內，避開了乘員艙兩側，乘員艙的地板板連機體中心切面都沒到，距離底面更遙遠。有足夠的距離，屏蔽普通人的影響也變得容易，刷一道阻斷漆就行，沒有阻斷漆就加一塊厚度30毫米以上的木板，兩面塗上木漆效果差不多。