第672章 緊張嗎？（第2/3頁）

“……”

張教授匯報完之後，會議室陷入了片刻的安靜。

方年等了一會發現沒有下文，眉頭不由皺起：“就這樣沒了？！”

接著加重語氣道：“芯片設計成品圖呢？芯片設計的預期參數、性能指標說明呢？流片預案呢？”

“我是不懂芯片內部設計，但要達到的功能模塊、參數、性能指標我還是能看懂的吧？！”

方年的話語落下後，會議室忽然落針可聞。

所有人都感受到了方年帶來的壓力。

年過半百的張教授更是連忙起身：“抱歉，方總，請您稍等，是我給忘了。”

同樣年過半百的陳院士也趕緊跟著開口：“實在抱歉，我們準備不夠充分。”

“……”

方年沒多說，靜等下文。

會議室的氣氛一下就變得壓抑起來。

沈德民還挺奇怪，不是應該都有準備的嗎？

方年倒也瀏覽過實驗室匯總報告，都是各個階段的具體進展，沒什麽問題。

但他還真沒想到會議上居然有這一出。

很快，張教授通過會議室電腦打開了隨身攜帶的U盤。

這是保密性質較低的數據，倒是沒什麽過於嚴苛的標準，而且本來就是應該出現在會議上的，並無不妥。

但張教授還是進行了解釋：“這是可以在內部會議上公開的資料，有嚴格遵循保密條例帶出的。”

“芯片設計成品圖紙原則上不允許帶到會議室來，所以這裏沒有。”

方年點了下頭，示意繼續。

張教授很快開始了PPT展示講解。

“這枚內部命名為白澤#01的芯片按照28nm制程標準設計……

CPU采用ARMv7指令集、cortex-A9架構……

集成PowerVR SGX540 GPU……

集成基帶WCDMA、TD-SCDMA、CMDA2000……”

“……”

“CPU主頻1.3Ghz、4核心，預期處理性能將是蘋果A5芯片的120%……”

“支持32位雙通道LPDDR2 800mhz內存……”

“……”

“支持800萬像素攝像頭、支持1080P顯示、支持NFC、GPS、藍牙、WiFi……”

“根據項目既定目標，設計方案的圖形處理性能、處理新能等各個方面的表現將綜合超過蘋果A5芯片20%。”

“……”

從這來看，張教授的確只是一時忘了。

畢竟PPT準備很充分。

一樣樣說完，最後張教授通過投影展示出一張手機SoC模擬圖，展現了各個部件。

分為兩列。

左側從上往下依次是：基帶即：調制解調器及Wi-Fi、數字信號處理器（DSP）、音頻編解碼器、系統內存（RAM）；

右側從上往下是：圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、圖像信號處理（ISP）、多媒體與導航定位模塊。

從這個渲染模擬圖上就能看出來，手機SoC是一個復雜的整合方案。

幾乎是一比一占比，CPU只占整個SoC的15%。

剩下的全是其它各個功能模塊。

光是從這些部分來說，白澤實驗室真是任重道遠。

看著這張圖上各個不同公司的商標，方年久久不語。

會議室也陷入了安靜。

良久，方年微笑著開口：“這裏面的自有知識產權占比有5%嗎？”

迎著方年的目光，陳院士輕咳了兩聲：“目前粗略估算不足10%，比5%肯定多一點。”

方年笑了兩聲，用開玩笑的口吻道：“假如，我是說假如從明天開始，包括ARM公司在內的所有芯片解決方案供應商全部拒絕與白澤合作，白澤需要多長時間才能做出一顆像樣的芯片。”

“按照目前的技術儲備與積累，在極端情況下，最低也需要1年時間。”陳院士也笑著回答。

“可能會更快也說不定，因為目前白澤實驗室的技術積累我們並未完全吸收，畢竟……現在這顆編號01的芯片對成品量產時間上有很強烈的要求。”

接著陳院士解釋道：“用比較嚴苛的說法，實驗室這次只是做了一次整合商；

這樣也是幾乎所有芯片設計公司做的事情，基於各個解決方案供應商的基礎架構進行邊邊角角的自有設計；

畢竟現在是全球合作化，在國外有高通、ARM等等解決方案商的情況下，商業公司沒必要重復投入。”

聽陳院士說完，方年笑著點頭：“確實是這麽回事，畢竟重復造輪子太浪費。”

話是這麽說，方年心裏卻有些感嘆。

其實真正涉及了這個行業，才知道整體的知識壁壘到底有多高。

什麽都要重新做也真是太難為一家商業公司了。

就也不難理解從頭到尾中國都沒出一家擁有完全自主知識產權的半導體企業。

包括後來備受矚目的海思麒麟。

CPU架構是ARM的，指令集是ARM的，GPU是被ARM在06年收購的mali系列……等等不一而足。