第0857章 半導體新藍圖（第2/2頁）

所謂的3D復合結構，其實就是一個綜合封裝技術，在原本就很擠的空間裏再騰出一點地方來。

當然，說起來真的很簡單，但實現起來非常困難。

而在最後的大風半導體新藍圖展示中，梁夢松告訴大家，3D復合結構可以把芯片工藝推進到1nm，大風集團的計劃是在2025年搞定1nm的量產。

到這，大家覺得今天大風半導體的戲份總該結束，因為真的夠震撼了，可事實是還沒完。

“為了進一步保障我們接下去的半導體發展藍圖，我要邀請我們另外一名同事上台，他就是，威尼克。”

威尼克？

這又是一個讓人震驚的畫面，阿斯麥的前CEO突然出現在了大風全球開發者的舞台上。

更讓大家震驚的是，威尼克現在在滬上微電科擔任總監，而他自稱負責的是滬上微電科下一代EUV光刻機的研發。

威尼克之所以來滬上微電科，是因為正如孟謙預測的那樣，英特爾在收購阿斯麥之後就把歐洲團隊給砍了。

這是米國企業慣用的收購套路，孟謙熟的不能再熟，阿斯麥這批被砍的團隊無處可去，最終全部來到了滬上微電科。

而為了保障5nm之後的工藝發展，光刻機確實需要再往前一步。

也就是二代EUV光刻機，最大的變化就是高數值孔徑透鏡，通過提升透鏡規格使得新一代光刻機的微縮分辨率、套準精度兩大光刻機核心指標提升至少70%。

而之所以選擇讓威尼克來講這個東西，就是告訴世界阿斯麥真正核心的那批老團隊現在都在大風集團，不用指望英特爾收購後的那個阿斯麥了。

從3D復合結構到下一代光刻機，當其他公司還在糾結於如何突破10nm工藝的時候，大風集團的半導體新藍圖已經劍指1nm工藝。

只要大風集團有這個能力去完成自己的這個藍圖，後面大風集團在半導體領域很可能就會成為後5nm時代的絕對王者。

全球半導體唯米國是瞻的格局將徹底改變。

消息一出，歐洲，霓虹國，高麗國半導體企業，尤其是芯片設計企業第一時間跑到大風集團門外排起了長隊。

同時，在吃瓜群眾的好奇中，媒體爆料，米國芯片公司也來人了。

大家都在好奇，米國現在這麽對大風集團，大風集團會做什麽反應，是大度的不計較，還是直白的報復。

最終大風集團的回應是：考慮到目前跟米國企業合作的不可控風險性較大，我們需要做深度評估，再考慮是否跟米國企業合作。

大風集團沒有直接報復，也沒有大度，而是把球踢了回去，米國企業想要跟大風集團合作可以，但是要先拿出你們的態度來。

可問題就是，現在的米國企業也有點身不由己。

那後面事情怎麽發展，可就怪不得大風集團了。

……