第0857章 半導體新藍圖

孟謙結束演講後，大會也就進入了產品和技術的展示環節，而緊跟著孟謙走上今天主舞台的，是大風半導體的梁夢松。

梁夢松走上舞台的時候，手裏直接拿著一塊芯片。

“這兩天都在傳IBM將會斷供上古電腦芯片的事情，我看到很多人都在問我們怎麽辦。

這就是我們的回答。”

梁夢松把芯片拿起來，大屏幕上出現了芯片的照片，以及相應的注釋：全球第一顆8nm電腦CPU。

現場一陣騷動，梁夢松很淡定地說道，“我們的8nm處理器，采用的是最新的EUV光刻技術。”

很簡單的一句話，卻把很多事情都表達清楚了。

8nmCPU的面世，首先肯定是工藝領先的一個表現，畢竟現在其他幾家都還沒有沖破10nm這個關卡。

其次，因為梁夢松確認使用了EUV光刻技術，那就說明了EUV光刻技術的可靠性，而且EUV光刻技術的實用一旦突破了最開始的瓶頸，後面就會越走越順，至少到5nm會比較順利。

果不其然，梁夢松非常肯定的表示，公司今年主推8nm處理器，明年就會量產7nm處理器，2019年年底前就開始量產5nm處理器。

內部產業鏈的優勢再次展現，工藝之戰，大風半導體的領先地位更穩了。

而以此作為對芯片斷供的回應也確實再恰當不過，雖然CPU天梯圖的最頂端依然沒有大風集團的名字，但是工藝的領先可以一定程度上彌補其他方面的差距。

除非英特爾和IBM能迅速趕上大風集團的工藝水平，但現在來看不太可能。

然而當大家都以為大風集團解決了高端電腦芯片斷供的問題時，梁夢松讓大家意識到，大風集團不僅僅只是為了解決問題。

因為在介紹完最新的處理器後，梁夢松接著說道，“在今天這個現場，除了全球首顆可量產8nm處理器外，我們還將展示我們最新的半導體發展新規劃。

剛才我已經說過，我們將在明年年初實現7nm量產，在2019年年底前實現5nm量產，實際研發生產比我們當年的藍圖提前了半年左右。

這是大家共同努力的結果，而到了2017年的現在，我們的半導體發展藍圖也要再往前推進一步。

2019年後，我們的目標就是5nm之下，而現在讓我們感到興奮的是，就在上個月，我們的3nm研發取得了巨大突破，我們已經在實驗室內實現了3nm測試，預計2021年可實現3nm量產。”

整個現場都炸了，包括整個半導體市場同樣瘋狂了。

2017年完成3nm實驗室測試，並且確定要在2021年量產，這是要把英特爾甩的看不到車尾燈的節奏啊。

所以難免有人會有質疑，而梁夢松接下去對於3nm技術的一個介紹，打破了很多的人質疑。

當然，大風集團在2017年實現3nm實驗，這裏面自然少不了孟謙的功勞。

歷史上最早實現3nm實驗室測試的是比利時微電子研究中心，時間是2018年，大風集團早了一年。

而孟謙做的最重要的一件事情依然是給了大家一個堅定的方向，這就減少了很多走彎路的時間。

芯片第一次被大眾認為到了極限，是22nm的時候，當時突破這一極限靠的就是3D晶體管結構的出現，也就是當時大風半導體一舉在半導體市場名聲大噪的時候。

而芯片的第二個大眾認為的極限就5nm，一個隧穿效應被傳的幾乎人盡皆知，以至於2016年的時候出現了只要在網上說一句芯片能突破5nm就會被一群人用隧穿效應來懟的情形，雖然這裏面大部分人應該都不知道隧穿效應到底是啥。

直到台積電確認了3nm的突破，那些人才終於閉麥，事實上隧穿效應是真的，不管是22nm的極限和5nm的極限論也都是真的，前提是結構不變。

22nm的突破靠的是結構的突破，5nm的突破同樣靠的是結構的突破，某種意義上來說3nm其實是指晶體管密度等同於3nm線寬時可以達到的極限而實現3nm的等效結果，並不是真正意義上的3nm線寬。

曾經的台積電是這樣，現在的大風半導體也是這樣。

但是因為能實現同等效果，那就稱其為3nm處理器，硬要說，也沒毛病。

所以當整個行業在糾結22nm怎麽突破的時候，孟謙堅定的讓員工去搞3D晶體管。

同理，當行業在討論5nm之後是不是要用新材料的時候，孟謙告訴員工們材料研發當然要做，所以包括納米片，納米線，高遷移率通道，碳納米管等都在進行實驗。

同時，繼續突破結構是另一條必走的路。

因為堅定的投入和堅定的研發，自然就能走的比別人快一些。

梁夢松在現場提出了一個全新的概念，3D復合結構。

孟謙因為2020年前掛了所以並沒看到台積電的3nm詳解，但大風半導體的3nm路線跟台積電的3nm還挺相似，這可能是大風半導體堅持FinFET晶體管這條路線的必然走勢。