第541章 因我而變（第2/3頁）

相比之下神威科技那邊則要悲催一些。

太陽移動計算把SPARCT2開源出來撩挑子後，現在的芯片主力研發是神威科技旗下的研究所和東洋的FJT在通力合作，好不容易才搞定了16核128線程的SPARCT3。

然而到了這個階段，後續如果再單純堆核上去雙方都覺得沒有多大意義，性能提升空間有限，於是倆家開始聯手決定從改進內核部分，畢竟經過幾年的摸索，神威科技這邊已經熟悉了SPARC的路數，現在也有向著內核設計縱深研發。

FJT那邊則是SPARC體系老鳥了，同太陽移動計算技術合作可以上溯到十多年以前，倆家現在有志一同來進行新內核研發，自然比起一家要強。

準備新研發的SPARC內核，東洋那邊取名叫八岐，神威科技內部則稱為伏羲，而代號雙方都統一S3內核，因為這個內核還是準備使用單核超級多的8線程設計，這樣取SPARC的S，和二進制的傳統叫法2的3次方作為新內核代號。

一個全新高性能處理器內核自然不會那麽好設計，單單從初期技術規格和架構上，雙方都花了將近一年時間來做這個事情，倆邊都不是原創設計，FJT那邊還好些，他們在SPARC架構上浸淫時間更長，理解更通透。

而神威科技這邊的研發都是半途出山的，處理器設計理論知識雖然很深入，但是在具體內核設計方面的經驗卻相當稀缺，這就讓設計一開始就走了不少的彎路。

如果不是趙孟國強壓著不許回頭，項目組的很多人都想在T3上面繼續堆到20核或者24核去！

反正從SPARC的架構來說，按照雙數堆核完全沒有問題，內核之間的訪問都是點對點可以直通的，所以堆核後可以立竿見影見到性能的效果。

但是趙孟國堅決抵擋住了項目組走回頭路的可能性，在他看來這不僅僅是因為T3架構已經走到了一眼就可以看到頭的路。

更重要的，沒有自己親手設計一顆新內核的打磨，項目組就不算真正掌握處理器的設計精華。

正好東洋人那邊有志一同做這件事，太陽移動計算這邊芯片技術部門雖然不是主力參與，但是也派出精幹研發一起為新內核努力，背後自然有托尼.蔡的推動參與和太陽移動計算自身商業利益推動。

現在的SPARC開放後，市場不但沒有萎縮，反而有了擴大的趨勢，太陽移動計算自然不會輕易放棄這塊技術上還占據優勢的市場。

趙孟國覺得這是神威科技千古難逢的好機會，錯過了這一次，或許以後可能都不會再有這樣的好機會了！同國際頂級處理器設計團隊一起工作，可不是輕易就遇到的。

“就算是哭著也要向前走！”

趙孟國對項目組成員動員道。

熬過這一關，我們才真正可以說是設計處理器的人。

就這樣跌跌撞撞一路走過來，終於搞定了S3內核核心，256KB高速L2緩存和4MB高速L3緩存，主頻起步2.5GHz，最高可以到3.5GHz，單核浮點運算性能理論值超過了45GFLOPS。

這個性能放出去開發單核處理器都可以進入主流水平了。

所以神威科技這次雖然過程很苦逼但是結果真的收獲很大，一群被折磨得死去活來的研發現在全部都活過來了。

按照計劃，第一款基於S3內核的SPARCT4將會是4核、8核和12核三種型號，其中集成8顆S3內核的為主力型號，其片內總的L3緩存將會達到32MB驚人水準。

當然比起POWER7+的80MB三級緩存和POWER8的96MB三級緩存，這款采用S3新內核的SPARCT4還是甘拜下風。

但是高達64線程的設計，則在多任務處理上有傲視群雄的趨勢，單核8線程，這可是Sparc才有的獨有設計。

最終效果怎麽，要等到2015年初流片後才會第一時間感受到。

不過現在20nm制程工藝的成熟，倒是為這塊過程艱辛的SPARCT4提供了極好的外部加工條件，設計晶體管數量超過15億個的T4，如果制程工藝不夠恐怕也很難很好的加工出來。

如果說要取得最佳的效果，恐怕16nm制程工藝才是T4的最佳搭档。

不過現在看來，第一批流片是趕不上龍工廠的16nm制程了，龍工廠現在也沒有搞定這個高端制程，至於未來量產時候能不能趕上，現在還不好說。

不管怎麽說，龍工廠20nm制程工藝開始量產，神威科技的T4至少是很有希望問世了。

這塊處理器如果成功，神威科技基本上就可以一步趕上了IBM的腳步。

到時候，神威科技不僅僅是國內市場跑馬圈地，跨出國門同IBM打擂台也不是不敢想。

只要性能追平對手，以神威科技的性價比，同等性能的服務器可能價格只有對方的幾分之一，連一半都達不到。

如果再極端一些進行比較，就是雙方的定價基本上可以無視匯率的變化。

基本上IBM用美元標價的服務器，神威科技同等性能的服務器可以用人民幣的同樣價格賣出去還有錢賺！