第五百四十一章 國產：性能炸裂！

盤古1號芯片：單核（130nm制程），主頻3.0Ghz，前端總線能夠達到533Mhz，外頻133Mhz，一級緩存512KB（碳晶顆粒），二級緩存3M（碳晶顆粒）。

盤古2號芯片，雙核（130nm制程），每核主頻3.0Ghz，前端總線能夠達到533Mhz，外頻達到133Mhz，一級緩存512KB（碳晶顆粒），二級緩存（雙核共同）12M（碳晶顆粒）。

外行看熱鬧，內行看門道。

要看芯片的性能，除了看主頻以外，最重要的就是看芯片的工藝，以及其他數據。

當眾人看到芯片居然是130納米制程時，其實是有一些失望的。

因為現在英特爾正在普及90納米制程，110納米制程的芯片，也只是用在中低端產品上。

這樣看來長天科技設計的芯片，沿江半導體公司生產的芯片和英特爾還是有巨大的差距。

因為英特爾130納米芯片最後的大量使用的時間是2003年。

而早在奔騰三時代，130納米的制程就是英特爾的主流技術。

但從這個角度來看，國產芯片和英特爾的差距應該是5～6年。

但是台下的專業人士，一下就看到了盤古芯片不一樣的地方。

首先，盤古1號芯片的一級緩存和二級緩存竟然是使用的碳晶顆粒。

而且二級緩存竟然達到了三兆。

這意味著什麽？

意味著芯片會有更大的數據存儲池。

也意味著芯片在獲取數據和給予數據的速度會更快。

碳晶顆粒的存儲速度是傳統儲存材質的數倍甚至幾十倍，這種概念大家是知道的。

所以現場的專業人士再也沒有想到，長天科技竟然將該技術應用在了芯片的1、2級緩存之上。

惠普前來參加發布會的某負責人點點頭，用英文和同事聊天說道：“如此看來，盤古芯片應該是夏國人自己設計和自己生產的。”

“他們用十分巧妙的方式更改了1、2級緩存，其目的也應該是想彌補芯片制程和運算能力的不足，提高芯片讀寫數據的速度。”

“長天科技果然是十分可怕的公司！按照這一種勢頭下去，可能用不了幾年就會超越英特爾和AMD。”

但事實上做人最意外的是，盤古2號芯片。

吳軍說道：“我們的盤古2號芯片是采用雙核設計，也就是有兩個芯片核心工作，其中我們會同時使用1塊二級緩存，這樣能夠提高芯片抓取和輸出數據的速度，以此來增加芯片的性能！”

這個時候眾人才發現，盤古1號芯片的二級緩存居然是3m，而盤古2號芯片的二級緩存居然是12兆！

芯片的二級緩存並不是越大越好，因為芯片的體積很小，你的緩存做大了，在芯片快速的計算和抓取輸出數據的時，很有可能沒有辦法將數據極速的放在每一個數據道，這樣芯片的速度反而會因為二級緩存的增加而變慢。

但是如果你采用的二級緩存材質十分的特殊，讓芯片能夠一口氣就能夠找到所有的讀寫數據通道，那麽你的二級緩存做大一點，對芯片的性能提高是有明顯優勢的。

英特爾目前到二級緩存，也不過是512K。

長天科技居然坐到了12兆。

這到底是什麽可怕的技術？！

最讓眾人意外的還是盤古2號芯片，居然采用的是雙核設計。

這種設計目前為止，根本就沒有出現在商用計算機的芯片設計上，長天科技的這種設計絕對是超前的。

戴爾的代表看著盤古2號芯片的基本數據，大為吃驚，直接貢獻了150點影響力。

戴爾的這些代表也算是計算機方面的專家，他們知道雙核處理器可不是將兩塊CPU拼在一起就了事的。

而是有相當復雜的生產和制造工藝。

因為兩塊處理器要分工合作，在相互不打架的情況下，同時處理不同的數據，並且將處理的這些數據總部的反饋給計算機和用戶。

這可不是簡單的1＋1=2，這樣的加法。

也只有超強的芯片設計能力，才能夠設計出雙核芯片。

戴爾的代表卡列夫對同事說道：“盤古1號芯片我們就不說了，看這一些數據，應該能夠達到英特爾奔騰三中流芯片的水平，但是如果有碳晶緩存加成，再加上其他硬件以及螢火os的優化，達到目前主流中低端CPU的性能應該問題不大。”

“你看看那一塊盤古2號雙核處理器，我覺得他的主頻雖然才3.0Ghz，但是使用了12兆的二級緩存，而且是兩塊內核同時工作，這個性能恐怕能夠和英特爾的高端芯片相媲美。”

卡列夫趕緊打出手機，將芯片的具體數據給記錄了下來，並且立刻將這一些數據發回給戴爾燕京總部。

卡列夫敏銳的感覺到，芯片的雙核時代應該來臨。

在芯片的設計和生產沒有辦法擺脫摩爾定律時，采用雙核設計將是未來很長一段時間芯片提升性能的唯一途徑。