第365章 芯片難題

華夏未來智能研究中心,寧為正帶著自己的學生們在專門的實驗室裏做著最後的驗證。

說起來因為三維矽通管芯片技術的復雜度之高,基本已經達到了現代芯片設計的極點,所以芯片驗證甚至占到了整個芯片設計流程百分之七十的時間。

尤其是四個月前,第一次流片失敗之後,寧為還專門帶著一幫學生去了一趟江城的寧思實驗室,開了整整三天會。並親眼見證了負責各個環節的大佬們積極展開了批評與自我批評……

寧思實驗室是在兩年前就從深城搬到了江城。到不光是寧為的建議,主要還是江城這邊開出的條件的確不錯,而且似乎是華為也有些撐不住了。

雖然寧為從來沒關心過在設計三維矽通管CPU這件事上到底花了多少錢,但是投入巨大是肯定的。

以至於這個項目不過進行了一年,華為便不得不引入了第三方戰略投資者。於是寧思實驗室便從2012實驗室整體分離了出來,隨後極兔集團跟華夏精密一起入股寧思,並占據了實驗室百分三十七的股份。

嚴總給他打電話匯報這件事時,寧為也挺感嘆的,順嘴多問了句怎麽在這個時候引入戰略投資者,之後嚴明的解釋讓寧為有些汗顏。

大概就是集團做了計算,如果正在設計中的這枚芯片五年後才能量產的話,那麽按照這一年的投入計算,在不影響其他業務正常投入研發的情況下,華為大概只能撐一年半,如果其他業務研發暫停,全力保障寧思實驗室的研究,而且是在將各大行給的授信都用掉大部分的情況下,大概也只夠再撐兩年半……

而且還得保證兩年半後必須得量產。

這還不算暫停其他業務研發投入帶來的各種系統性影響,以及對業績造成的影響。

要知道一個實驗室停了再恢復本就不是一件簡單的事情,更別提主營項目研發停頓。

作為公司決策者,未雨綢繆的引入戰略投資者,也是沒辦法的選擇。

當時這話把寧為都給說愣了……

好吧,當時寧為是真還沒意思到,寧思已經通過一年時間發展成了一個全球擁有超過1.2萬人的大型研發團隊,這些團隊幾乎都在配合他對芯片的理解,勾勒並驗證著三維芯片的結構跟功能。

除此之外,為了更好的配合寧思實驗室,對於極簡EDA的投入也開始成倍的增加。

沒辦法,現在除了極簡EDA沒有任何一款EDA軟件能夠支持在三維結構體上進行電路設計,且是一切都是從零開始摸索,以往的經驗跟設計構圖大都不可用的情況下。

換句話說,大家都下了血本,壓力可想而知。

尤其是第一次流片不但失敗,暴露出的問題還很多,比如成品芯片在高頻狀態先穩定性出了嚴重問題,且EM不通過,會有芯片壽命不穩定的風險,LVS壓力測試不穩定,管腳測試始終是開路……

嚴重打擊了所有人的士氣。

這也讓寧為不得不在這幾個月把所有的經歷都投入到芯片這塊,並開始檢查出現如此多問題的原因。最終總結得也很貼切,芯片檢測團隊這塊還是缺少對三維結構的理解,所有測試都是按照以往的經驗來的,這就導致二維布局上的測試雖然能通過,但在三維結構上卻會出現各種問題。

比如LVS眼裏測試不穩定的原因就是一個測試端口層直接連接到了操作層,而沒有連接到芯片內部和芯片封裝的接口。正常情況下應該是芯片內部的信號,例如1.2V信號經過接口後應該進行1.2V到3.3V的轉換,然後進入PAD opening,再通過bonding的金線連到封裝上,最終到達芯片在PCB上焊接的管腳。

設計檢驗時,因為是三維設計中金線連接太過復雜,按照曾經常規的芯片檢驗方式並沒有發現這個錯誤,導致最終流片時出現問題。

解決方法是寧為親自下場重新擬定了check-list的內容,從之前的三百多條直接增加到了1207條。這次是將第一次流片暴露出的問題,全部想到了,還有些可能隱藏的問題,也未雨綢繆的列了出來。

沒辦法,這玩意兒流片太貴了。

英特爾可能流片一次只要幾個億人民幣就夠了,畢竟以往技術非常成熟,但新技術不一樣,流片一次的總花費大概要三十五億往上走,近四十億的樣子。

還別嫌貴,畢竟對於負責流片的華芯精密來說,配合流片的投入也是巨大的。據說為了配合流片,對設備參數調整修改的工程師們同樣大半年都沒休息過了。要達到各項配套的技術參數,保證不會因為設備問題拖延進度,所有人都很拼。

當然,如果多次流片大概能把單次流片價格攤平,比如流片個十次八次的,不過大家都不太經得起這麽折騰了。