第948章 控制不住寄幾了（第2/2頁）

“姜總，你們的設備參數太差了，次品率控制不住，我們科技事業群也沒辦法。”包建擔心老板被他給騙了。

“我們……在努力……”姜錢訕訕。

“他們那邊有什麽咱們能夠用的設備，采購一批吧，這個事你找孫總合計。”林冬一聽次品率控制不住。

他也控制不住寄幾了。

包建和姜錢都有些不敢置信。

“這個東西怎麽說呢，我認為，生態是我鍋半導體產業，乃至更多產業面臨的最嚴重問題。”林冬很快就開始編造自己的理論基礎。

他的助理蘇瞳身上帶著錄音設備，隨時錄下來老板的講話，回頭拿到圓桌會議上去播放。

林冬接著說道：“一個產品，用的人越多，找到的Bug就越多，產品方就會修改Bug，並且記錄Bug，爭取以後不會出現相同的Bug，失敗不一定是成功之母，但是好產品一定是從Bug裏面改出來的。”

姜錢鼻子一算，差點就流淚了。

知己啊。

國人總是恨鐵不成鋼，覺得他們這些搞科技的不給力。

卻從來不想想他們的艱難境況。

就拿盛京拓棘的ALD（原子層薄膜沉積）設備來說，這項技術的誕生最早可以追溯到20世紀六、七十年代。

2007年底，Intel公司推出了基於45納米節點技術的酷睿處理器。

首次將ALD技術沉積的高介電常數材料和金屬柵組合引入到集成電路芯片制造中。

順利將摩爾定律延續至當下最先進的5納米鰭式晶體管工藝制程。

並將繼續支撐集成電路制造技術延續到3納米和2納米的全環繞柵極晶體管技術。

然而，由於柵氧層對場效應晶體管性能的直接影響，這道工藝制程對ALD設備的要求極高。

全球範圍內也只有極少數國外的知名半導體設備公司能夠提供滿足此工藝要求的ALD設備。

此項技術因此也處於被絕對壟斷的狀態。

拓棘科技的技術團隊克服了重重困難，經過多年的潛心鉆研和大量的實驗驗證，終於突破了限制該工藝制程的多個技術瓶頸，成功開發出了可用於沉積High-k柵氧層薄膜的新一代ALD量產設備。

然而，這些設備卻賣不出去。

只有少部分鄭府側的需求方下了點訂單。

原因非常的簡單，那就是它質量和性能比不上進口設備。

而且，由於技術成本的緣故，它價格還不比進口的便宜。

這就非常的尷尬了。