第835章 林總欺人太甚（第2/2頁）

喝杯咖啡的功夫就能和投資人把融資給簽了。

不同於互聯網，半導體實體制造業本身並沒有能吹的天花亂墜的好故事，擺在面前的就只有各種各樣的預算表。

最關鍵是它資本積累的速度慢啊，等一家實體企業做大，那邊互聯網企業估計已經膨脹完好幾輪了。

而當某個行業的投資者變少的時候，從業者的待遇就可想而知了，連飯都吃不飽，誰願意累死累活去研究芯片？

想象一下，如果你是學微電子專業的，大學畢業之後你留在實驗室和導師一起搞研究，每天累死累活每個月就拿個幾千塊錢的補貼。

而你的同學則早已看破紅塵、剃度防禿，去了每天996的互聯網公司，盡管也是累死累活，但上手就能拿到2萬、3萬的工資。

隨便跳個槽再翻個倍。

爭人才爭不過互聯網行業，郭嘉的互聯網行業越發達，半導體實體制造業就越沒可能起來。

如果老板五年之內不要求一毛錢的利潤……

孫默予聽到這話還真就來精神了。

這就是他所謂的“逆節流”。

而開源呢，其實也是“逆開源”，孫默予決定幹一票大的。

他決心將半導體這個行業徹底打通關。

首先就是半導體材料。

從產業鏈來看，半導體產業可分為設計、制造、封裝測試以及設備和材料環節，其中設備和材料屬於支持環節。

半導體材料和設備屬於產業鏈的底層支撐，但卻是半導體工藝的核心。

從設備類型來看，清洗、熱處理等環節設備國產占比較高，光刻、離子注入設備占比最低。

光刻機就是其中最主要的設備。

喵芯的研發重心一直都是半導體設備。

在喵芯的技術支持之下，國產設備整體供應占比不斷提升，特別是刻蝕、清洗、熱處理設備整體出貨占比暴漲。

除設備之外，半導體材料也是半導體工藝的核心之一，設備、材料與工藝相輔相成，相互制約。

半導體材料是電子材料的一個分類，是用於半導體生產環節中前道晶圓制造和後道封裝的重要材料。

前道晶圓制造材料包括矽片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液、濺射靶材等，後道封裝材料包括引線框架、芯片粘貼結膜、鍵合金絲、縫合膠、環氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料等。

作為集成電路或各類半導體器件的物質基礎，半導體材料在汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等各類終端領域得到廣泛應用。

可惜，華夏的半導體材料依舊主要以進口為主。

即便是得到了喵芯在這方面的技術支持，但由於行業技術壁壘高，龍頭企業壟斷，華夏的這些後起之秀也破局艱難。

孫默予本來不想在這方面投入太多精力。

但是如果林總“逼人太甚”，那他就“迫不得已”，只能努力去吃掉這一大塊蛋糕了。

拿最重要的半導體材料矽片來說，2016年全球半導體矽片銷售金額為72.1億美元。

這一塊的主要供應商是霓虹、棒棒、灣灣。

華夏是其主要的出口對象。

如果能夠實現80%的半導體材料自主供應，都至少是數百億美元的市場。

而且此長彼消，能夠讓霓虹少賺一點錢，孫默予這個老技術宅也並不介意主導這一場材料戰爭。

一百八十億可能不太夠。

但這僅僅只是今年的利潤，一切都才剛剛開始，明年的凈利潤達到三百億都不成問題。

上頭給的技術大禮包裏頭設計芯片的方方面面。

有錢、有技術，還有整個芯片聯盟做人才支持，孫默予覺得華夏半導體材料行業不缺少一戰的勇氣。