第0705章 架構區別的影響

三人既然來了大風集團，既然見了孟謙，那就誰也別想清醒的回去。

孟謙一套行業發展加個人規劃，未來憧憬配點公司文化，最後再上個價值直接提升到人類發展的使命感。

只要是個有野心有魄力有能力的人，誰也扛不住孟謙這一套早已爐火純青的忽悠大法。

俗話說的好，忽悠畫餅哪家強，杭城大風看孟郎。

而且孟謙最牛逼的就是，畫過的大餅不是實現了，就是在實現的路上。

三人雖是前後腳來的公司，但每個人回去的時候腦子裏想的都是，你看那張餅，又大又圓又香。

不到一個月的時間，跟喬布斯最沒有感情可言的斯洛基連續跟孟謙接觸了三回並在月底就給出了自己想要來大風集團的意向。

實在是就手機處理器這個領域來說，大風集團能給的舞台真的是比蘋果大的多。

孟謙把斯洛基的事情跟已經結束了兩年競業協議期在大風半導體開始任職的梁夢松說了一下。

梁夢松表示了解並正好跟孟謙談了一下另外一件事，“英特爾已經證實消息了，他們明年將會在22nm制程上啟用3D Tri-Gate工藝。”

“也就是說，明年我們跟英特爾都要上22nm，也都要上3D工藝了。”

“雖然大家都有3D晶體管技術，但是鴻蒙架構跟X86的區別是很大的。”梁夢松馬上指出了問題所在，“英特爾一直沒有開放代工，我們也只是剛剛才開放代工不久，這就牽扯到我們兩家企業在制造上存在的本質區別。

我們的制造之前主要面向的是嵌入式低功耗芯片，英特爾的制造則主要為英特爾的高性能CPU而生。

孟總選擇開放代工確實是一個非常明智的選擇但開放時間終究太短，我現在基本可以斷言，一旦明年我們跟英特爾同時把3D晶體管用到自家的專長領域上，22nm制程在手機芯片領域我們的M系列處理器將有機會實現一次絕對優勢。

尤其是像英特爾的阿童木想要再跟我們競爭可能就沒有什麽可能性了。

但同樣的道理，在高性能CPU的制造上，以我們現在的基礎，面對即將使用3D Tri-Gate工藝的英特爾，我們也沒有什麽勝算，甚至英特爾只會把差距拉開。”

孟謙的表情跟著嚴肅了下來，“那你有什麽想法？”

“現在英特爾的22nm制程大炮已經架在這了，我們必須得做出我們的選擇，是先集中火力把嵌入式芯片的城池徹底拿下來，還是分出火力去雙線作戰。”

“為什麽一定要二選一？從任何角度來說，肯定是要雙線作戰的啊。”

“當然，但雙線作戰就會涉及到人力財力以及制造成本的浪費問題，英特爾現在已經看到了嵌入式芯片的市場規模可還是把80%的研發成本投入在高性能性芯片上，就是這個道理。

芯片行業的天然屬性就是燒錢，哪家企業都希望雙線作戰甚至多線作戰，但……錢的問題是現實的。”

孟謙一瞬間突然不知道說什麽了，之前他親自掌舵大風半導體的時候，錢的問題由他自己出面當然好解決，但對梁夢松來說他看著公司那個預算就不得不去考慮錢的問題了。

但孟謙也不能對梁夢松說想要多少錢我給多少錢這種話，如果拿錢這麽容易梁夢松說不定就亂搞了。

所以快速思索後孟謙強勢地說道，“現在一個擺在面前的現象是，英特爾遊說芯片企業不要把芯片代工訂單交給我們大風集團，但英特爾自己又再次確認不會放開代工。

本來有三星和台積電，英特爾通過對這兩家企業的把控可以實現對我們的限制，然而現在三星的情況非常不好，台積電又成了我們的盟友，所以英特爾如果單純的想要依靠它在行業內的威懾力去要求其他企業不跟我們合作是很難長期奏效的。

單從2011年的情況來看我們就已經發現因為英特爾這一做法，一些芯片企業的芯片代工效率已經受到了影響。

所以現在我們如何去利用這個市場需求搶占訂單，最可靠的就是我們的能力，而且我們現在更需要的顯然是高性能CPU的代工訂單，跟三星和台積電相比，我們目前可能明面上的一個優勢就是3D晶體管。

所以雙線作戰是必然的，而且，我不強求大風半導體明年能打過英特爾，但至少我希望看到大風半導體能咬住英特爾。”

梁夢松結束兩年競業協議後來大風半導體算是剛剛習慣了這邊的狀態，結果就迎來了孟謙給的這麽一個難題。

好在梁夢松早有準備，一家接連創造奇跡的企業內部一定是充滿了壓力的，如果大家都得過且過的，怎麽可能會有大風集團的今天，“我明白了，我來想辦法。”

看到梁夢松接受了壓力，孟謙心裏還是很欣慰的，至少自己沒挑錯人，但壓力這種東西還是得適度，不然真的得把人壓死，英特爾的實力孟謙是清楚的，所以孟謙馬上給了一顆糖，“至於研發投入的問題，在原本的研發預算之外，我會給你追加一筆費用，你盡快給我一份分析表。