第0682章 新的計劃（第2/2頁）

從滬上集成電路產業園開辦後孟謙就一直在推動華夏半導體材料的發展，尤其是以大風集團為代表的下遊企業產出了大量需求，此時的2011年華夏已經冒出一批勉強能打的半導體材料商了。

也就是說，這一世某種意義上是提前開始了從無到有這個階段，孟謙差不多拉動這個產業提前了四年左右的發展。

3月22日，孟謙來到燕京參加一場會議，今天到場的有接近500家企業的代表，全都是半導體行業的。

此時的華夏處在一個非常重要的時刻，那就是要敲定新的五年計劃了，所以大家都知道今天把大家聚在一起，多多少少是會影響接下去五年華夏半導體發展的。

而這500家企業裏有一大半都跟大風集團有關系，要麽是供應商，要麽是合作夥伴，還有50多家企業大風集團都有投資。

上午9點，領導到場開始演講，“2010年，我們華夏的半導體規模全球占比達到了22%，首次超越米國成為全球最大的半導體產業規模。

而根據最新的預測，未來十年我們華夏的半導體產業規模將繼續快速增長，有望在2020年達到33%，占據全球市場的三分之一。

我們可以清晰的看到我們華夏半導體行業的發展速度和發展潛力，但在產業規模增長的同時我們也必須清醒的認識到自己的問題，那就是我們在上遊材料領域幾乎沒有任何競爭優勢，一旦在上遊材料遇到問題，就會影響我們的整個產業發展。

所以我們的產業規模越大，我們就越要重視我們的上遊材料發的。”

“定了定了！”現場的人此刻內心都是這個想法，終於要進一步推動半導體材料發展了啊！

半導幾乎沒有一個細分領域是好弄的，沒有國家支持能靠自己闖出一片天地的半導體企業幾乎沒有，所以每一個有心挑戰半導體的企業家多多少少心裏一直都在等著更好的政策，這是走下去的底氣。

而現在大家已經可以確定，新的五年計劃一定會更加注重半導體材料了。

……