第0677章 3D晶體管（第2/2頁）

而此時英特爾的保羅看著直播身體都在發抖，因為這份榮譽，本該屬於英特爾。

世界上第一個從實驗室走出來可以市場化的3D晶體管Tri-Gate是英特爾在2011年5月6日發布的。

英特爾因此又一次鞏固了自己在半導體行業的老大地位，然而這一切都沒了，就算英特爾明天發布Tri-Gate，英特爾也只能是一個老二。

保羅一時間沒有辦法接受這個事實，甚至讓情報部門出發去調查大風半導體是不是來偷技術了。

因為英特爾是2002年宣布這個技術方向的，但差不多90年代就開始在考慮這個技術方向了，那個時候大風集團都還沒創立。

保羅這怎麽都無法理解也無法相信大風半導體居然後來居上趕在了英特爾的前面把技術成熟化了，應該至少有5年的研發周期差距，理論上來說這不可能。

其實市場上很多人都有這個疑惑，而最後的結論又是因為大風集團早就確定了這個方向並且專注死磕。

當工藝還在90nm+的時代，哪怕是英特爾也沒有完全確認未來的方向，因為技術都是有兩面性的，搞3D晶體管也有問題。

就比如對模擬或設計人員來說這簡直是要了老命了，因為對於采用傳統工藝的設計人員來說不得不通過更少變量來實現所需的電氣響應。

這一方面需要工具創新跟上，另一方面極大的提升了設計難度，在整個3D晶體管發展的過程中就一直有人懷疑這個方向是錯的，所以繼續使用二維晶體管，通過材料革新和二維結構革新也是一個主流方向。

這就像當初光刻機要不要搞浸沒式一樣，大家都不確定，大家都是一點點在試，但重生者就很確定了，沒辦法，英特爾還在猶豫還在仿徨的時候，孟謙已經確定了方向並孤注一擲，又挖到了核心人才，一切就這麽發生了。

此時的英特爾非常低沉，本想著靠這一技術挽回英特爾在移動芯片市場的尷尬局面，通過工藝領先實現芯片性能領先從而搶占移動芯片市場。

然而英特爾在移動處理器領域做的是真廢，可以說曾經的英特爾在這一工藝上足足領先了3年，而且英特爾當時都說了這一工藝推出的主要目的就是奔著移動處理器去的，還在三年內增加了接近50億米元的投入，可愣就是沒把移動處理器給做好。

而這一世就更不用說了，英特爾這個3年領先優勢這會兒都沒了，也不知道英特爾能不能想出什麽辦法來逆天改命。

不過不管英特爾接下去打算幹嘛，市場這會兒可能沒這麽相信英特爾了，發布會後，市場反應是最真實，當天英國ARM股價直接跌了6.5%，英特爾股價大跌8.6%。

還有隔壁三星直接跌了9.8%。

……