第0610章 全球半導體格局（第2/3頁）

“海思和海康威視的化學反應還是可以期待一下的。”孟謙心道，並給了任政非回應，“沒問題。”

繼續看下去，孟謙注意到華為把服務器芯片設置為一個重點研發方向，“說起服務器芯片，今年也算是一個爆發年了，英特爾和IBM在這個領域走的很靠前，海思打算去挑戰英特爾和IBM麽？”

“雲計算的發展離不開服務器的發展，既然我們都認定了雲智聯是未來的發展趨勢，公司認為服務器就是一個非常重要的攻堅方向，尤其是高端服務器，而海思作為芯片設計公司，自然要承擔起服務器芯片的設計工作。”任政非說這話的時候非常自然，一副我們當然要去做這件事情，哪怕面前是英特爾和IBM這兩座大山。

孟謙點了點頭，“服務器芯片我們也有在研發，回頭我們可以讓兩邊的團隊聚在一起交流一下。”

“好啊，求之不得。”

繼續往前走，就是手機芯片了，在戰略圖上已經標注上了海思最新的手機處理器，K3。

“還是取了這個名字啊。”

“孟總說什麽？”

“哦，我說K3這個名字的意義，珠穆拉瑪峰嘛，任總方便的話，先帶我去看看K3的情況吧。”

“好啊。”

任政非帶著孟謙去詳細的了解K3處理器，K3的一個特點就是小，面積12mmx12mm，是目前全球最小的手機處理器尺寸，采用鴻蒙架構，65nm工藝，64位內存，嵌入了8個GPU單元，同時在K3上果然看到了華為旗下處理器必帶的一個優勢，電源管理系統。

“任總，華為打算把第一款處理器用在最新的產品上麽？”

“用在最新的產品上已經來不及了，不過我們在接下去推出的一些產品上采用我們自己的處理器。”

“任總對K3很有信心？”

“從實驗數據來看，K3的性能表現還算不錯，雖然肯定會有問題，但我們自己的處理器，我們自己願意承擔後果。”

通過對產品的深入觀察，孟謙至少可以確定這一世的K3肯定是比上一世的K3成功的多，畢竟這一世的華為擁有更多的人才，也有更多的收入從而提供更大的投入，但直接用到自家手機上是不是冒險孟謙也不敢判斷，“你們打算用在哪一款手機上？”

“Ascend手機會有四個系列，分為旗艦，高端，中端，入門機，這次發布會上孟總就會看到，我們打算先把K3用到入門級和中端機上，而我們的旗艦機和高端機依然采用鴻蒙處理器。”

對華為來說意義重大的Ascend手機同樣提前了2年出現了。

孟謙心裏有數了也就不多問，在任政非的帶領下好好的參觀海思，然後在晚上的飯局上問道，“所以今天任總邀請我來海思，最主要的目的是什麽？”

“海思很清楚自己的定位，就是無晶圓廠，我們暫時沒有投入建立晶圓廠的打算。

所以我們需要找工廠合作，而台積電跟中興國際最近的情況非常復雜，台省又陷入了一場由液晶屏和WiMAX引發的科技危機。

我們不得不擔心台省半導體的未來發展情況。”任政非說這話的時候故意盯著孟謙的眼睛，很明顯是想要判斷孟謙的反應，“所以我想問問孟總，是否願意接我們海思的生產訂單？”

“有訂單送上門哪有不接的道理。”孟謙笑著回應，並暗示了一句，“更何況是從台積電手裏搶訂單。”

任政非聽懂了孟謙的回應，馬上追問，“在孟總看來，台積電能否順利渡過台省的這場危機。”

“台積電很可能會成為台省最後的牌面，短時間內台省就算傾注一切也會保住台積電，但大趨勢向來都不是誰能阻擋的。”

有了孟謙這句話，任政非進一步的確認了自己的選擇，“說起台省的情況，這次金融危機後整個半導體行業也是風起雲湧，孟總對半導體行業的未來全球格局變化怎麽看？”

孟謙吃了一口肉想了想道，“從分類來看吧，在半導體芯片行業，企業的模式主要分為IDM、Fabless以及Foundry，也就是整合元件制造商，無晶圓廠以及代加工廠。

一直以來，代工廠是台省的底氣，以台積電為代表，米國也保持著該有的市場競爭力，以格羅方德為代表，無晶圓廠則主要集中在米國，以高通，博通為第一梯隊。

而IDM企業，米國占據著優勢，以英特爾，Micron，德州儀器為首，歐洲和霓虹國緊跟其後，以歐洲的英飛淩，意法半導體，霓虹國的索尼，東芝為代表，而快速追趕的，則是高麗國的三星和海力士。

換句話說就是，基本沒有我們華夏大陸什麽事。

如果要說對未來全球半導體產業格局的判斷，我只能說，在代工廠戰場上，我寄希望於中興國際，在無晶圓廠戰場上，我寄希望於海思和紫光，而在IDM戰場上，我們大風集團遲早會超越英特爾。”