第227章 劉元嘎了！我和你們老板是八拜之交，讓我進去！（第2/3頁）

財可通神，想把一個人徹底抹除並不難，就算劉元一輩子窩在高麗，就能安全嗎？

“咚咚咚！”

門外傳來敲門聲。

“進來！”

陳河宇轉身回道，然後靠在沙發上，慢悠悠煮著新茶，老幺特地給他寄過來的。

“老板，我有個請求，您能不能答應？”

洪俊扭扭捏捏道。

“說說看，要是太為難，我可能不會同意。”

陳河宇故意調侃道。

“我想調入斯特朗教授的實驗室，參加腦機接口和生物芯片的研究工作。”

洪俊正色道，站在一旁，像個木頭樁子。

“你的老師可是EDA學術領域的大拿，作為他的得意門生，確認要轉投其他研究課題嗎？”

陳河宇有些迷惑，搞不懂洪俊的想法。

“經過這大半年的工作學習，又接觸了腦機接口的應用場景，我認為這個行業才能施展心中的抱負。

集成電路設計可以幫助斯特朗教授完成信號采集處理，解碼大腦回傳的腦電波信號，打通傳感器、信號處理單元、通信接口之間互聯和集成……”

洪俊一本正經道。

同時，從專業角度，告訴陳河宇，他的能力可以在腦機接口方面，發揮巨大的作用。

“我可以拒絕你嗎？”

陳河宇無奈道，王志宏把人交到他手裏，沒想到，他的寶貝徒弟，竟然叛變了。

“嘿嘿，老板，你就答應我吧！反正，芯片工廠今年的研發任務也不重。

短時間內，羲和EDA要想取得關鍵性突破，還需大量的數據和實驗驗證，這方面我幫不上什麽忙，不如去搞腦機。”

洪俊舔著臉懇求道。

“行，那你過去吧，要是沒有進展，再回芯片工廠研究室，不然你的職位可保留不了多久。”

陳河宇說道。

“多謝老板，我這就去報道。”

洪俊屁顛屁顛離開。

……

三天後，山海微電臨時抽調來的二十多名封裝工程師、材料科學家和可靠性工程師，全部到達燕城。

“這裏有一份半三維封裝技術，我需要大家的幫助，對堆疊結構、封裝層、散熱方案進行全面梳理，升到到三維封裝水平。”

陳河宇宣布道。

“陳總，最終的目標方向是3D－IC堆疊封裝還是垂直通孔封裝（TSV）？”

人群裏，一名資深的封裝工程師問道。

因為封裝技術是將芯片和其他電子元件封裝在保護殼體中的過程，其原理是為了提供對芯片的物理保護、電氣連接和散熱功能。

不同的研發方向決定了項目難度、耗費時長、堆疊解決策略等，所以他提出這個疑問很正常，想要提前確認大家的工作內容。

“當然是3D－IC！三維封裝工藝，才是未來芯片封測發展的正確方向。”

陳河宇笑著回道，更多的問題，他懶得解釋。

在眾人簽下保密和競業合同後，所有人來到一間實驗室，屋內擺放著大量高性能計算機，並搭載著羲和EDA設計軟件，以及封裝布局軟件和封裝模擬軟件。

中心區域有離子注入機、化學蝕刻機、引腳焊接設備、模切設備，甚至還有一台光刻機。

用來驗證封裝技術的穩定性和可靠性！

隨後，陳河宇拿出Fan－Out封裝技術的基礎原理文档，讓這些工程師傳閱學習，盡快熟悉其中的封裝結構、互聯方式。

之後的日子，每天上午9點，他準時出現在公司，帶領團隊對封裝技術進行升級優化。

直到晚上20點才下班，日日不變！

半個月後，長琴大廈的某一樓層，傳出震耳欲聾的歡呼聲！

“成功了！電氣特性、信號完整性和熱特性驗證都沒出現瑕疵，這項技術是可行的！”

“芯片之間的互連距離減少了30％，信號傳輸延遲也得到改善！”

“不輸英特、三興，這是華國第一款技術鏈完備的封裝技術啊，28納米芯片指日可待！”

工程師們喜笑顏開起來，這次出差，他們個個都是山海微電的功臣，陳河宇此前承諾了一筆豐厚的獎金。

“何總，金陵的晶圓體工廠可以重新啟動了，我想早點看到成品。”

陳河宇給何婷波打去電話，並準備回到滬城，親自見證國產28芯片的誕生。

擡手看了一眼腕表，步伐輕盈地離開公司。

“我和你們老板是好兄弟，八拜之交，讓我進去行不行？

哎喲，別動手啊！”

剛走到公司樓下，看見三個精壯的保安人員，攔著一個落魄的中年人。

這段時間，為了防止3D－IC封裝技術泄露、競品公司竊取文档，他特意關照保安部門，要嚴控公司的人員進出。

“我的好兄弟？還特麽八拜之交？誰啊！”