第二百三十一章 芯片進度（第2/2頁）

“喂，維新。”

“董事長，有什麽吩咐？”

“聯合GPU的進度有些跟不上來，你去考察一下，加大扶持力度，從CPU項目組調一部分研究員過去。”

“明白。”

掛了電話。

黃修遠站起來，伸了伸懶腰。

目前芯片研發已經進入沖刺階段，采用22納米的伏羲CPU，將是一舉反超英特爾的32納米酷睿i7，就算是台積電、三星所謂的28納米，也不會是伏羲CPU的對手。

更何況，黃修遠了解台積電和三星，這個兩個公司的28納米工藝，多少是存在水分的。

從未來的目光來看，台積電、三星的加工工藝，雖然在12納米後，反超了老大哥英特爾，但是他們的芯片工藝，存在偷換概念的問題。

這也是為什麽，英特爾一直用成熟的12納米，還是可以和他們所謂的“7納米”、“5納米”對抗，因為其中存在非常大的水分。

這也是黃修遠一聽到，台積電、三星的工藝突破消息後，表現得非常平靜的根本原因。

畢竟PPT上，怎麽說都可以，外行人也根本分不清工藝中的貓膩，三星說自己有28納米工藝，其中究竟是真是假，那只有三星自己知道了。

他叫了張雷過來。

“張雷，安排一下行程，我過幾天回去汕美一趟。”

“明白。”張雷點了點頭。

辦公室內，只剩下黃修遠一個人，他對德州半導體這邊的事情，進行了合理的安排。

這邊的工作，其實已經在他的安排下，完成了各項研發工作，雖然沒有全部符合預期，但是至少有產品可以使用。

現在他唯一擔心的事情，就是伏羲CPU的流片，以及聯合GPU的設計研發。

因此他打算親自回汕美一趟，考察一下伏羲CPU和聯合GPU的實際情況，順便進行查漏補缺。

張雷沒一會，就調整好了他的行程，10月4日返回汕美。